12月26日，“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2022）”在廈門(mén)國(guó)際會(huì)展中心拉開(kāi)帷幕。

  華宇電子立足半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈，用心深耕，形成了具有華宇特色的封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈，展臺(tái)上吸引了眾多客戶及供應(yīng)商駐足探討！

在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測(cè)試論壇上，池州華宇電子科技股份有限公司董事長(zhǎng)彭勇以《探索集成電路先進(jìn)封裝發(fā)展新趨勢(shì)》為題做了演講，以先進(jìn)封裝現(xiàn)階段的發(fā)展趨勢(shì)以及華宇電子在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得的成果，華宇電子可為客戶提供一站式、多元化、就近化、一體化的封裝測(cè)試解決方案，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。