華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn)
2025-03-06
LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計，100引腳；
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華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)
2024-11-20
華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)
博采眾長 學(xué)以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓(xùn)
2024-09-09
近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進而為公司長足發(fā)展做好充分準備。 此次赴日交流
芯片情懷?——?華宇集團“四?！币患?
2024-09-09
在當(dāng)前快速發(fā)展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的開拓者，更是爭
華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！
2024-09-09
?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：
SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布
2024-09-09
華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封
傳承工匠精神 爭做優(yōu)秀員工|| 華宇電子優(yōu)秀工匠表彰大會成功舉辦
2024-04-29
運營總監(jiān)開幕致辭 勞動創(chuàng)造財富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責(zé)，以
【協(xié)會動態(tài)】企業(yè)走訪：深圳市華力宇電子科技有限公司
2023-12-11
12月5日上午，協(xié)會秘書長于江情、深圳市路遠智能裝備有限公司運營總監(jiān)曾偉、閎康科技(廈門)有限公司深圳分公司深圳實驗室業(yè)務(wù)負責(zé)人王洋、深圳眾為興技術(shù)股份有限公司
張忠謀：製造人材不足米國の本土チップ生産量増加は無駄だった
2022-04-25
臺灣メディアによると、臺積電の創(chuàng)始者である張忠謀氏はゲストとして米シンクタンク?ブルッキングス學(xué)會で談話を発表し、米國が國內(nèi)チップの生産量を増やすのは高価で浪費
省長の王清憲氏が池州華宇電子調(diào)査に臨み
2022-04-09
4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展狀況と安全生産管理の仕事を調(diào)査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生
