ウエハテストは、ウエハ上の各結(jié)晶粒を針測(cè)定し、その電気特性をテストするものである。試験時(shí)、ウエハはプローブ臺(tái)上のトレイに固定され、プローブはチップの各PAD點(diǎn)に接觸し、試験機(jī)はチップに電気通信と機(jī)能試験を行い、結(jié)果を記録し、良品と不良品を區(qū)別した。12時(shí)、18時(shí)、6時(shí)、5時(shí)と4時(shí)のウエハ試験能力を備え、17ナノメートル、22ナノメートル、28ナノメートルなどの先進(jìn)プロセスと、28ナノメートル以上のウエハのすべての成熟プロセスを含み、指紋認(rèn)識(shí)、消防安全、Bluetooth、電源管理、MCU、フィルタ、光通信などの多種の応用タイプを試験することができる

ビジネス?プロセス

テストデバイス：V93K、J750HD、D10、NI STS T4、S100、S50、STS8200、T862、TR6850S、TR6836S、Chroma3360D/3360P/3380、V50、TQT500、JC5600、SC312、T5503/5371、DST1000
プローブ臺(tái)：UF3000、UF200SA
ウエハテスト MAPPING図分BIN定義機(jī)能
光電チップ、CMOS SENSOR試験能力