產品介紹

FCDFN全稱Flip Chip-Dual Flat No-Leads直譯過來就是雙平面無引腳倒裝。

產品特點

散熱性能良好

芯片底部的大面積焊盤可直接與 PCB 緊密貼合，熱量能夠快速傳導至 PCB，再通過 PCB 上的散熱銅箔、散熱片等結構散發(fā)出去，形成高效的散熱通道，相比傳統(tǒng)封裝能更有效地降低芯片工作溫度，確保芯片在高負荷運行時的穩(wěn)定性。

電氣性能優(yōu)越

無引腳設計避免了引腳帶來的額外電感、電容，信號傳輸路徑簡潔、直接，在高頻高速信號傳輸時，能有效減少信號衰減、延遲，保證數據的完整性與準確性，滿足 5G 通信、高速數據存儲等對電氣性能要求嚴苛的應用場景。

應用

智能手機、智能手表、藍牙耳機、汽車動力系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等。

工藝特點

高精度倒裝貼裝

在無塵、恒溫、恒濕的超凈環(huán)境下，利用高精度設備將芯片精確倒裝在基底上。倒裝芯片技術對工藝控制要求極高，需確保芯片與基底之間的對準精度達到微米級甚至更高，以實現可靠的電氣連接和機械穩(wěn)定性。例如，在凸點制作過程中，要精確控制凸點的高度、形狀和位置，以及芯片與基底之間的對準精度，任何微小的偏差都可能影響產品性能。

無引腳封裝結構

這種封裝形式減少了引腳帶來的電感、電容等寄生參數，降低了信號傳輸的延遲和失真，提高了電氣性能。同時，無引腳結構也使得封裝更加緊湊，減小了封裝尺寸，有利于實現電子產品的小型化和高密度集成。例如，在高頻、高速信號傳輸的應用中，無引腳封裝可以有效減少信號的反射和串擾，提高信號的完整性。

基底與焊盤設計精密

基底通常采用具有良好機械性能和電氣性能的材料，如陶瓷、玻璃纖維增強塑料等，以提供穩(wěn)定的支撐和絕緣性能。焊盤的設計則需要考慮到與芯片焊點的匹配性、電氣連接的可靠性以及散熱性能等因素。例如，焊盤的尺寸、形狀和間距都要經過精心設計，以確保與芯片焊點的良好結合，同時增加焊盤的面積可以提高散熱效率。