產品介紹

FCQFN全稱Flip Chip Quad Flat No – lead Package直譯過來就是即倒裝芯片四方扁平無引腳封裝，是在 QFN 封裝基礎上發(fā)展起來的一種先進封裝技術。

產品特點

電氣性能優(yōu)越

信號傳輸高效：倒裝芯片結構使芯片與封裝間的電氣連接路徑短，信號傳輸延遲小，高頻特性好，減少了信號反射與串擾，適用于 5G 通信、高速數據傳輸等對信號處理速度和穩(wěn)定性要求高的領域。

低電阻與低電感：無引腳設計及內部結構優(yōu)化，降低了引腳電感和電阻，自感系數以及封裝體內布線電阻很低，能有效減少信號傳輸過程中的能量損耗，提高電路效率。

散熱性能良好

大面積散熱通道：底部的大面積裸露熱墊，可直接焊接到系統(tǒng) PCB 上，為芯片提供了良好的散熱通道，能快速將芯片產生的熱量散發(fā)出去，避免芯片因過熱性能下降或損壞。

熱阻低：與傳統(tǒng)封裝相比，F(xiàn)CQFN 封裝的熱阻明顯更低，可有效降低芯片工作溫度，提高芯片的可靠性和使用壽命，滿足高功率器件的散熱需求。

封裝尺寸小巧

占用空間?。簾o引腳設計和緊湊的結構，使 FCQFN 封裝的體積小，占用 PCB 板面積少，有利于實現(xiàn)電子設備的小型化和輕薄化，在智能手機、可穿戴設備等對空間要求苛刻的產品中優(yōu)勢明顯。

輕薄化：整體重量輕，符合現(xiàn)代電子設備輕薄化的發(fā)展趨勢，對便攜式電子設備的續(xù)航和便攜性有積極影響。

應用

手機、平板電腦、筆記本電腦等，用于電源管理芯片、無線通信芯片、音頻芯片等

工藝特點

倒裝芯片貼裝精度要求高

采用倒裝芯片技術，需要高精度的設備和工藝來確保芯片倒裝貼裝的準確性和一致性。在凸點制作、芯片對準和焊接等環(huán)節(jié)，對工藝控制要求嚴格，以保證芯片與封裝基板之間的電氣連接和機械穩(wěn)定性。例如，需要精確控制凸點的高度、形狀和位置，以及芯片與基板之間的對準精度，通常要求達到微米級甚至更高的精度。